台积电震后10小时复原7成　日经：工程师全出动

根据日经亚洲报导，台湾3日发生自1999年921大地震后最大规模的7.2强震，由于台湾的半导体、晶片基板与印刷电路板等关键零件在全球市占率庞大，这些制造设备都需要24小时全天候运作，因此各国关注焦点也包含地震将对全球科技供应链造成何种程度的影响。

然而，台积电与其他公司的迅速反应，凸显出台湾极其重要的半导体产业过去25年来所做的准备。台积电在震后10小时恢复了70%以上的晶圆厂设备运作，位在台南南科新建的晶圆18厂复原率更超过80%，且最昂贵的极紫外光机（EUV）光刻机没有受损。EUV光刻机是生产辉达、苹果产品使用的5奈米与3奈米晶片的必要设备。

台积电4日晚间更新情况称，晶圆厂设备复原率达到80%，晶圆18厂当晚可完全复原。辉达3日也表示，预计台湾地震不会对其供应造成任何影响。

日经指出，台湾的晶片制造商已制定因应自然灾害的措施，比如在工厂安装地震仪等。

其中以台积电为例，台积电在921大地震后在工厂逐步安装减震器，可以协助减少15%至20%的震动，此外，在2016年规模6.6的高雄美浓地震过后所建的晶圆厂，主体结构的抗震系数比台湾政府要求的高出125%。

最先进的机械会用大量超长螺丝固定在地板上，进一步减少震动。塔式晶圆储存设备额外用止滑挡板，加强天花板支撑，以防止滑动。但对于脆性、易耗材料，例如炉管石英的损坏往往无法避免。

台湾晶圆厂面对4级以上地震时，第一件事就是疏散无尘室与厂区所有员工，待主震停止后，进入中控系统探测是否有火灾、毒气或任何化学品外泄等安全事故，确认一切安全后，设备、厂房与材料负责人员才可以返回指定岗位，著手检查设施。若正在加工的晶圆是否破损，工程师必须清洁环境，重启设备并尝试运行一批控片，确保设备正常后才能重新投入使用。

这些程序必须一丝不苟地完成，因此需要时间才能全面复原。一名设备供应商经理表示，流程可能需要数小时到数日，甚至数周的时间，一切取决于损害严重程度。业内人士称，最重要的是，所有类型的光刻机重启时间比其他设备更长，地震后重新校准是一项困难挑战，因为这需要极高的精确度，不能急于一时。

日经表示，这就是台湾工程师引以为傲的职业道德发挥之处。

一名设备工程师表示，如果事故发生在假日，或非正常上班时间，所有人员将在1小时内立刻返回厂区。他回忆，自己曾在另一次事故中连续工作48小时，确保他负责的部分恢复正常运作，“复原快速也和台湾晶片产业的工作文化密切相关…有人会说我们太奴性了。”

另一家设备供应商的经理也表示，“我们必须进行大量检查与重新校准。我可以向你保证，台湾所有工程师都在岗位上，就像黄蜂蜂拥而至一样，协助制造设备重启。”