刘镇东：大马在全球芯片制造供应举足轻重

刘镇东。

(吉隆坡7日讯) 投资、贸易及工业部副部长刘镇东指出，我国在全球芯片制造供应链中占据重要地位。

他透露，我国的半导体行业占据全球7%的市场份额，同时占美国半导体贸易的23%。

他周一出席马来西亚半导体工业协会举办的2023年马来西亚国家电子与电气论坛主持演讲时表示，马来西亚的后端半导体产量占全球的13%，半导体后端的制造帮助我国在全球供应链中占据不可或缺的一环，也是2030年新工业大蓝图（NIMP 2030）的核心。

他解释，半导体的后端制造至关重要，因为先进封装正在成为一个日益复杂的行业，正是大马所仰赖以参与全球供应链的领域。